梁平訊（通訊員 陳曉龍）走進梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目，一座座嶄新的廠房矗立，成片的綠植點綴在寬闊的廠房周圍，為項目注入了生機與活力。連日來，北新路橋集團北新融建公司梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目建設者們搶抓綠化“黃金期”，高質量開展苗木種植工作，進一步提升項目“顏值”。
    “為做好項目的綠化工作，全力打造整潔、優(yōu)美、舒適的園區(qū)環(huán)境，我們制定了詳細的苗木種植方案，綠化施工已基本完成。”該項目相關負責人表示，項目嚴格按照設計方案推進綠化區(qū)域垃圾外運、種植土回填、按比例施入腐熟有機肥、土壤改良劑、安裝水線等工序。為保證苗木成活率，項目部還組織了專業(yè)人員對種植好的苗木進行養(yǎng)護管理，切實做到管護人員到位、管護措施到位、管護責任到位，確保了綠化苗木栽一棵活一棵、植一片成一片。
      據(jù)介紹，梁平高新區(qū)集成電路孵化園項目總計打造綠化面積16000多平方米，除常規(guī)花灌木、綠籬、草坪外，還種植了桂花、國槐、樸樹、榆葉梅等名貴樹種700余棵，通過精心布局實現(xiàn)了景觀層次感、植物多樣性與觀賞實用性的統(tǒng)一，為園區(qū)勾勒出了一幅綠意盎然的生態(tài)畫卷。
綠化施工的順利完成，也標志著該項目進入了完工沖刺的最后階段，項目部將繼續(xù)秉承匠心精神，努力完成項目收尾工作，力爭早日具備竣工交付條件，確保如期交付。